1. 基层处理问题
基层是地砖铺贴的基础，若基层未清理干净，存在油污、灰尘或浮土，会导致水泥砂浆与基层粘结不牢，引发地砖空鼓。此外，基层强度不足、起砂或未充分湿润，也会降低粘结力，使地砖在受力时容易松动甚至爆裂。
2. 材料质量与配比
水泥砂浆或瓷砖胶的质量直接影响地砖的粘结效果。若水泥质量差、强度低，或砂浆配比不合理（如水泥用量过少、沙子含泥量过高），会导致砂浆强度不足，无法牢固固定地砖。此外，若在瓷砖胶中掺入水泥、沙子等杂质，会改变其原有结构，降低粘结性，增加空鼓风险。
3. 施工工艺不当
施工过程中的细节处理至关重要。若铺贴时未敲击密实，砂浆内部存在空隙，或瓷砖胶涂抹不均匀，会导致粘结不牢。此外，若未预留足够的伸缩缝，地砖在热胀冷缩时无法自由伸缩，会相互挤压，导致空鼓甚至爆裂。
4. 环境因素影响
温度和湿度的剧烈变化会导致地砖和基层材料产生不同的热胀冷缩效应。若伸缩缝设置不足，地砖会因应力无法释放而空鼓爆裂。此外，施工时空气湿度过高，瓷砖粘贴后可能受潮变形，进一步加剧空鼓问题。
5. 外力作用与维护不当
重物坠落、尖锐物品撞击或频繁拖动重物等外力作用，可能直接导致地砖与基层之间的粘结层受损，引发空鼓爆裂。此外，若铺贴后未及时养护，或在使用过程中未注意保护，也会加速地砖的老化和损坏。
